- MB5000I
- 特点
采用原厂Good Die 自封颗粒,品质稳定;
读写速度最高可达5000MB/s 和4700MB/s;
支持众多JEDEC特性, 与主流平台兼容性好;
256GB-1024GB大容量, 支持更多场景应用。
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特性
容量：256/512/1024GB
接口：PCle Gen 4x4
尺寸：20*16*1.24mm/20*16*1.54mm
封装形式：BGA291
支持功能：End to end data protection.Thermal Throttlng. HMB、TCG OPAL (optional)、TCG Pyrite (optional)等
性能
顺序读写：Up to 5000/4700MB/s
可靠性
质保年限：3 年
运行环境
工作温度：-40~85℃
工作电压：0.805-0.88V/1.18-1.26V/
2.425-2.75V
功耗：4.7W
容量：256/512/1024GB
接口：PCle Gen 4x4
尺寸：20*16*1.24mm/20*16*1.54mm
封装形式：BGA291
支持功能：End to end data protection.Thermal Throttlng. HMB、TCG OPAL (optional)、TCG Pyrite (optional)等
性能
顺序读写：Up to 5000/4700MB/s
可靠性
质保年限：3 年
运行环境
工作温度：-40~85℃
工作电压：0.805-0.88V/1.18-1.26V/
2.425-2.75V
功耗：4.7W
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