- MI7000
- 特点
采用自封工规Good Die颗粒
读写性能高达7000/6200MB/s
大容量，覆盖512~2048GB
支持软件PLP掉电保护，Agile ECC等算法
具有高性能，高可靠性，低功耗等特点
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特性
容量：512/1024/2048GB
接口：M.2
协议标准：PCle 4.0x4,NVMe2.0
闪存类型：TLC
尺寸：M.2 2280
支持功能：HMB、LDPC、TRIM、SMART、GC、 Wear Leveling 等
性能
随机读写：Up to 7000/6200 MB/s
随机读写：Up to 900/700K IOPS
可靠性
总写入字节(TBW)：1200TBW
MTBF(工作时间)：1.5 million hours
质保年限：3 年
运行环境
工作温度：-40-85℃
工作电压：3.3V±5%
功耗：4.4W
容量：512/1024/2048GB
接口：M.2
协议标准：PCle 4.0x4,NVMe2.0
闪存类型：TLC
尺寸：M.2 2280
支持功能：HMB、LDPC、TRIM、SMART、GC、 Wear Leveling 等
性能
随机读写：Up to 7000/6200 MB/s
随机读写：Up to 900/700K IOPS
可靠性
总写入字节(TBW)：1200TBW
MTBF(工作时间)：1.5 million hours
质保年限：3 年
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功耗：4.4W
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